TMS320F2812PGF是德州仪器（TI）TMS32F281x DSP系列的适用于高要求控制应用打造的一款高度集成、高性能的数字信号处理器。它在架构设计、运算能力与系统集成度方面均针对复杂实时控制场景进行了深度优化，广泛应用在工业自动化、电机驱动、电力电子、汽车电子等对精度、速度与可靠性有严苛要求的领域。

该器件基于高性能静态CMOS 工艺制造，在 150 MHz的主频下，可实现仅6.67 ns的时钟周期，具备出色的时间精度与运算速度。它采用高性能 32 位 CPU，支持高效的 MAC（乘累加）操作，可在单周期内完成乘法与累加运算，大幅提升数字信号处理与数学计算的吞吐量。并且在源代码层面与 TMS320F24x / LF240x 处理器兼容，方便既有项目的移植与升级。片上存储资源丰富，包括128 KB × 16 闪存、1 K × 16 OTP ROM、两块 4 K × 16 单周期访问 RAM、一块 8 K × 16 SARAM、两块 1 K × 16 SARAM、同时配备 128 位安全密钥/锁，可对闪存、OTP 以及 L0/L1 SARAM 进行保护与访问控制，提升系统安全性。

在信号采集与转换方面，该器件内置12 位模数转换器（ADC），提供 16 路模拟输入通道，支持单通道或同步多通道转换，并可通过多路复用方式高效采集多路传感器信号，满足高精度实时测量需求。为降低能耗，芯片支持闲置、待机、停机等多种低功耗模式，可在不同任务负载下智能切换运行状态，延长电池供电设备的续航时间。

此外，TMS320F2812PGF 已通过针对汽车应用的 AEC-Q100 认证，并支持 –40 °C 至 125 °C的宽工作温度范围，能够在严苛环境下保持稳定运行。综合来看，TMS320F2812PGF 凭借高速运算、丰富存储、强大模拟采集能力、完善的安全机制与卓越的环境适应性，成为高要求控制应用的理想核心控制器，既能满足当前复杂系统的性能需求，也为未来功能扩展与升级保留了充足空间。

主要特性

高性能静态 CMOS 技术

150MHz（6.67ns 周期时间）

低功耗（135MHz 时为 1.8V 内核电压，
150MHz 时为 1.9V 内核电压，3.3V I/O）设计

支持 JTAG 边界扫描

高性能 32 位 CPU (TMS320C28x)

片上存储器：高达 128K × 16 的闪存
（四个 8K × 16 和六个 16K × 16 的扇区）

1K × 16 OTP ROM

L0 和 L1：2 块 4K × 16 的单周期访问 RAM (SARAM)

H0：1 块 8K × 16 的 SARAM

M0 和 M1：2 块 1K × 16 的 SARAM

引导 ROM (4K × 16)

外部接口 (F2812)

字节序：小端字节序

时钟和系统控制

三个外部中断

可支持 45 个外设中断的外设中断扩展 (PIE) 块

三个 32 位 CPU 计时器

128 位安全密钥/锁

电机控制外设

串行端口外设

12 位 ADC、16 通道

多达 56 个通用 I/O (GPIO) 引脚

高级仿真特性

低功耗模式，节省能耗

支持闲置、待机、停机模式

禁用单独的外设时钟

封装选项

具有外部存储器接口的 179 焊球 ™MicroStar BGA（GHH，ZHH）(F2812)

具有外部存储器接口的 176 引脚薄型四方扁平封装 (LQFP) (PGF) (F2812)

无外部存储器接口的 128 引脚 LQFP (PBK)（F2810，F2811）

温度选项

A：-40°C 至 85°C（GHH，ZHH，PGF，PBK）

S：-40°C 至 125°C（GHH，ZHH，PGF，PBK）

Q：–40°C 至 125°C（PGF，PBK）
（通过针对汽车应用的 AEC-Q100 认证）

功能框图

武芯科技作为通用型芯片烧录器制造商，专注于IC烧录、测试领域。在持续优化更新烧录软件的同时，也在积极扩充和兼容各大厂商的芯片型号的烧录。ET9800烧录器支持一拖八烧录，同时提供联机、脱机等工作模式，可全方位满足德州仪器（TI）TMS320F2812PGF系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录的量产需求。

ET9800是一款支持联机、脱机的量产型高速烧录器。采用高性能ARM+FPGA的硬件架构设计，编程带宽高达1.6Gb/s；内置128GB eMMC母头模块，能高效提升eMMC母片拷贝的量产效率；配备4.3英寸LCD触摸屏，优化脱机操作的交互体验；支持“一拖八”并行烧录，可实现复杂多样的烧录需求；且设备集成多种丰富接口，涵盖100/1000M以太网、SD卡、USB2.0 Device、RS-232串口、电源开关及接地端子等，灵活适配多元应用场景。同时提供上位机与下位机软件，支持自动化场景定制，适配智能化产线需求；支持各大厂商各种封装的MCU、eMMC、SPI、Nor/Nand flash、Parallel Nor/Nand flash、EEPROM及DSP等类型芯片，烧写稳定、高效。为客户提供创新的多场景芯片（IC）烧录解决方案。