MSPM0C1104SDYYR是德州仪器（TI）MSPM0C110x 系列微控制器（MCU）。作为MSP 高度集成超低功耗32位MCU系列中的成员，基于增强型 Arm® Cortex®-M0+内核构建，最高工作频率可达 24 MHz。它兼具低成本、高性能模拟外设集成度与宽泛的工作适应性，支持 -40 °C 至 125 °C的工业级温度范围，并可在 1.62 V 至 3.6 V的电源电压下稳定运行。

MSPM0C110x 系列内置高达 16 KB 的嵌入式闪存程序存储器和 1 KB SRAM，并集成精度为 -2% 至 +1.2%的高速片上振荡器，无需外接晶体即可工作。此外，它还提供单通道 DMA、CRC-16 加速器，以及多种高性能模拟外设——包括一个以 VDD 为电压基准的 12 位 1.5 Msps ADC和片上温度传感器，可满足高精度信号采集与实时监测需求。在智能数字外设方面，该系列配备16 位高级定时器、两个 16 位通用定时器、窗口化看门狗定时器，以及丰富的通信接口（UART、SPI、I2C），并为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus、PMBus等协议提供原生支持，便于构建多样化的通信与控制系统。

作为TI MSPM0系列低功耗 MCU的一份子，该系列涵盖了从低到高不同水平的模拟与数字集成度，可根据具体工程需求灵活选型。其架构融合了多种低功耗运行模式，经过专门优化，可在便携式测量等电池供电应用中有效延长续航时间。

主要特性

内核：Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，频率高达 24MHz

工作温度范围：–40°C 至 125°C

宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V

存储器：高达 16KB 的闪存、1KB SRAM

高性能模拟外设

一个模数转换器 (ADC)，总共具有多达 10 个外部通道，速率为 1.7Msps（10 位）或 1.5Msps（12 位），将 VDD 作为电压基准

可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)

经优化的低功耗模式

运行：87µA/MHz

停止：4MHz 时为 609µA，32kHz 时为 311µA

待机：5µA（SRAM处于保存模式）

关断：200nA

智能数字外设

ADC专用单通道DMA 控制器

三个计时器，支持多达 14 个 PWM 通道

窗口化看门狗计时器

BEEPER 可生成 1kHz、2kHz、4kHz 或 8kHz 方波以驱动外部蜂鸣器

增强型通信接口

一个 UART 接口，支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 以及待机模式下的低功耗运行

一个 I2C 接口，支持 FM+ (1Mbps)、SMBus、PMBus 和从停止模式唤醒

一个 SPI，支持高达 12Mbps 的速度

时钟系统

精度为 -2% 至 +1.2% 的内部 24MHz 振荡器 (SYSOSC)

内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)

数据完整性: 循环冗余校验器（CRC-16 ）

灵活的 I/O 功能: 多达 18 个 GPIO、两个 5V 容限开漏 IO

开发支持: 2 引脚串行线调试 (SWD)

封装选项: 20 引脚 TSSOP (PW)、20 引脚 VSSOP (DGS)、20 引脚 WQFN (RUK)、16 引脚 SOT (DYY)、8 引脚 SOT (DDF)、8 引脚 WSON (DSG)、8 引脚 DSBGA (YCJ)

系列成员包括：

MSPS003F4(16KB 闪存1KB RAM)

MSPS003F3(8KB 闪存1KB RAM)

MSPM0C1104(16KB 闪存1KB RAM)

MSPM0C1103(8KB 闪存1KB RAM)

功能框图

武芯科技作为通用型芯片烧录器制造商，专注于IC烧录、测试领域。在持续优化更新烧录软件的同时，也在积极扩充和兼容各大厂商的芯片型号的烧录。ET9800烧录器支持一拖八烧录，同时提供联机、脱机等工作模式，可全方位满足德州仪器（TI）MSPM0C110x系列MSPM0C1104SDYYR芯片的裸片离线烧录与在板烧录的量产需求。

ET9800是一款支持联机、脱机的量产型高速烧录器。采用高性能ARM+FPGA的硬件架构设计，编程带宽高达1.6Gb/s；内置128GB eMMC母头模块，能高效提升eMMC母片拷贝的量产效率；配备4.3英寸LCD触摸屏，优化脱机操作的交互体验；支持“一拖八”并行烧录，可实现复杂多样的烧录需求；且设备集成多种丰富接口，涵盖100/1000M以太网、SD卡、USB2.0 Device、RS-232串口、电源开关及接地端子等，灵活适配多元应用场景。同时提供上位机与下位机软件，支持自动化场景定制，适配智能化产线需求；支持各大厂商各种封装的MCU、eMMC、SPI、Nor/Nand flash、Parallel Nor/Nand flash、EEPROM及DSP等类型芯片，烧写稳定、高效。为客户提供创新的多场景芯片（IC）烧录解决方案。