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武芯烧录器支持德州仪器(TI) MSPM0G110x 芯片编程烧录

发布时间:2026-02-05 14:13:55

MSPM0G110x混合信号微控制器德州仪器(TI)MSPM0系列的低功耗32位MCU。该系列包含多种型号,覆盖不同模拟和数字集成度,基于 增强型Arm Cortex-M0+平台与超低功耗整体系统架构相结合,工作频率最高可达80MHz,使系统能够在降低能耗的同时提高性能。

 

MSPM0G110x系列在存储配置上,配备具有内置纠错码(ECC)且高达128KB的嵌入式闪存程序存储器,以及高达32KB的SRAM且具有硬件奇偶校验选项,进一步保障存储数据的安全。此外,MSPM0G110x系列还集成存储器保护单元和7 通道 DMA ,并搭载两个 12 位 4Msps ADC、可配置内部共享电压基准和一个通用放大器等多种高性能模拟外设,能够满足精密测量、信号调理和高分辨率数据采集的需求。

 

 

在智能数字外设方面,其提供两个 16 位高级控制计时器、五个通用计时器(具有一个用于 QEI 接口的 16 位通用计时器、两个用于待机模式的 16 位通用计时器和一个 32 位通用计时器)、两个窗口式看门狗计时器以及一个具有警报和日历模式的 RTC实时时钟。为保障数据完整性,MSPM0G110x系列内置加密外设(CRC)以及增强型通信接口(四个 UART、两个 I2C、两个 SPI),便于构建多样化的系统架构。

 

MSPM0G110x MCU 拥有广泛的硬件与软件生态系统支持,配套提供参考设计与代码示例,帮助开发者快速上手并缩短产品设计周期,适用于对功耗、性能与易用性均有较高要求的嵌入式应用场景。


主要特性

内核:具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的 Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU

工作温度范围:–40°C 至 105°C

宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V

存储器具有内置纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的闪存具有硬件奇偶校验且高达 32KB 的 SRAM

高性能模拟外设两个具有总计多达 17 个外部通道的 12 位 4Msps 同步采样模数转换器 (ADC)一个通用放大器 (GPAMP)可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)集成温度传感器

经优化的低功耗模式

运行101µA/MHz (CoreMark)

睡眠40µA/MHz

停止190µA/4MHz

待机:具有 32KHz LFXT 的 1.5µA,具有 SRAM 的 RTC,CPU 状态,以及保留的寄存器

关断80nA,具有保留 IO 和 IO 唤醒能力

智能数字外设7 通道 DMA 控制器两个 16 位高级控制计时器,支持死区插入和故障处理七个计时器,支持多达 22 个 PWM 通道两个窗口化看门狗计时器 (WWDT)具有报警和日历模式的 RTC

增强型通信接口四个 UART 接口两个 I2C 接口,支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus、PMBus 以及从 STOP 模式唤醒两个 SPI,一个 SPI 支持高达 32Mbit/s 的速率

时钟系统精度高达 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)高达 80MHz 的锁相环 (PLL)精度为 ±3% 的内部 32kHz 振荡器 (LFOSC)外部 4MHz 至 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)外部时钟输入

数据完整性和加密循环冗余校验器(CRC-16、CRC-32)

灵活的 I/O 功能多达 60 个 GPIO

开发支持2 引脚串行线调试 (SWD)

封装选项

64 引脚 LQFP (PM)(0.5mm 间距)

48 引脚 VQFN (RGZ)(0.5mm 间距)

48 引脚 LQFP (PT)(0.5mm 间距)

32 引脚 VQFN (RHB)(0.5mm 间距)

28 引脚 VSSOP (28DGS)(0.5mm 间距)

28 引脚 DSBGA (YCJ)(0.35mm 间距)

24 引脚 VQFN (RGE)(0.5mm 间距)

系列成员包括

MSPM0G1105:32KB 闪存、16KB RAM

MSPM0G1106:64KB 闪存、32KB RAM

MSPM0G1107:128KB 闪存、32KB RAM

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功能框图

武芯科技作为通用型芯片烧录器制造商,专注于IC烧录、测试领域。在持续优化更新烧录软件的同时,也在积极扩充和兼容各大厂商的芯片型号的烧录。ET9800烧录器支持一拖八烧录,同时提供联机、脱机等工作模式,可全方位满足德州仪器(TI)MSPM0G110x系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录的量产需求。

网页尺寸.png

ET9800是一款支持联机、脱机的量产型高速烧录器。采用高性能ARM+FPGA的硬件架构设计,编程带宽高达1.6Gb/s;内置128GB eMMC母头模块,能高效提升eMMC母片拷贝的量产效率;配备4.3英寸LCD触摸屏,优化脱机操作的交互体验;支持“一拖八”并行烧录,可实现复杂多样的烧录需求;且设备集成多种丰富接口,涵盖100/1000M以太网、SD卡、USB2.0 Device、RS-232串口、电源开关及接地端子等,灵活适配多元应用场景。同时提供上位机与下位机软件,支持自动化场景定制,适配智能化产线需求;支持各大厂商各种封装的MCU、eMMC、SPI、Nor/Nand flash、Parallel Nor/Nand flash、EEPROM及DSP等类型芯片,烧写稳定、高效。为客户提供创新的多场景芯片(IC)烧录解决方案。