MSPM0G150x是德州仪器（TI）MSP 高度集成超低功耗 32 位 MCU 系列，该系列基于增强型 Arm® Cortex®-M0+ 32 位内核平台，最高工作频率可达 80 MHz。作为面向广泛嵌入式应用的低成本MCU，它在提供高性能模拟外设集成能力的同时，具备出色的环境适应性。支持 -40 °C 至 125 °C的工业级工作温度范围，并可在 1.62 V 至 3.6 V 的电源电压下稳定运行。

MSPM0G150x 器件不仅配备内置纠错码（ECC）和高达 128 KB 的嵌入式闪存程序存储器，为数据提供可靠性的保障。还具有硬件奇偶校验选项且高达 32 KB 的 SRAM，进一步增强存储安全。这些MCU还集成存储器保护单元、7 通道直接内存访问（DMA）、硬件数学加速器，以及两个 12 位 4 MSPS 模数转换器（ADC）、可配置的内部共享电压基准、一个 12 位 1 MSPS 数模转换器（DAC）、三个内置基准 DAC 的高速比较器、两个具备可编程增益的零漂移零交叉运算放大器，以及一个通用放大器等丰富的高性能模拟外设，可满足精密测量、信号调理和高分辨率数据采集的需求。

在智能数字外设方面，MSPM0G150x 系列提供多样的智能定时器与系统监控资源：包括两个 16 位高级控制定时器、五个通用定时器（其中一个支持 QEI 接口，两个可在待机模式下工作，另一个为 32 位定时器）、两个窗口式看门狗定时器，以及带闹钟与日历模式的RTC 实时时钟。为保障数据安全与系统可信，芯片还集成数据完整性与加密外设，包括 AES 加密引擎、CRC 校验模块和 TRNG 真随机数发生器。在通信接口方面，提供增强型连接能力：四个 UART、两个 I²C与两个 SPI，方便构建多协议车载、工业与消费类网络。

作为 TI MSPM0系列低功耗MCU的重要成员，该系列包含具有不同模拟和数字集成度，帮助客户依据具体工程需求灵活选型。MSPM0 MCU平台将 Arm CortexM0+内核与超低功耗整体系统架构深度结合，使系统设计者在降低能耗的同时，依然能够获得更高的处理性能与功能扩展性。

主要特性

内核：具有存储器保护单元且频率高达 80MHz 的 Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU

工作温度范围：–40°C 至 125°C

宽电源电压范围：1.62V 至 3.6V

存储器：具有纠错码 (ECC) 且高达 128KB 的闪存、具有硬件奇偶校验且高达 32KB 的 SRAM

高性能模拟外设：两个具有总计多达 17 个外部通道的 12 位 4Msps 同步采样模数转换器 (ADC)、一个具有集成输出缓冲器的 12 位 1Msps 数模转换器 (DAC)、两个零漂移、零交叉斩波运算放大器 (OPA)、一个通用放大器 (GPAMP)、三个具有 8 位基准 DAC 的高速比较器 (COMP)、ADC、OPA、GPAMP、COMP 和 DAC 之间的可编程模拟连接

可配置的 1.4V 和 2.5V 内部共享基准电压 (VREF)、集成温度传感器

经优化的低功耗模式：

运行：101µA/MHz (CoreMark)

睡眠：40µA/MHz

停止：190µA/4MHz

待机：具有 32KHz LFXT 的 1.5µA，具有 SRAM 的 RTC，CPU 状态，以及保留的寄存器

关断：80nA，具有保留 IO 和 IO 唤醒能力

智能数字外设：7 通道 DMA 控制器、数学加速器支持 DIV、SQRT、MAC 和 TRIG 计算、七个计时器，支持多达 22 个 PWM 通道、两个窗口化看门狗计时器 (WWDT)、具有报警和日历模式的 RTC

增强型通信接口：四个 UART 接口、两个I²C接口，支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus/PMBus 以及从 STOP 模式唤醒、两个 SPI，一个 SPI 支持高达 32Mbit/s 的速率

时钟系统：内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)，精度高达 ±1.2% (SYSOSC)、高达 80MHz 的锁相环 (PLL)、精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)、外部 4MHz 至 48MHz 晶体振荡器 (HFXT)、外部 32kHz 晶体振荡器 (LFXT)、外部时钟输入

数据完整性和加密：循环冗余校验器（CRC-16、CRC-32）、真随机数发生器 (TRNG)、

使用 128 位或 256 位密钥的 AES 加密

灵活的 I/O 功能：多达 60 个 GPIO

开发支持：2 引脚串行线调试 (SWD)

封装选项：64 引脚 LQFP (PM)（0.5mm 间距）、48 引脚 LQFP (PT)（0.5mm 间距）

24 引脚 VQFN (RGE)（0.5mm 间距）、48 引脚 VQFN (RGZ)（0.5mm 间距）、32 引脚 VQFN (RHB)（0.5mm 间距）、32 引脚 VSSOP (32DGS)（0.5mm 间距）、28 引脚 VSSOP (28DGS)（0.5mm 间距）、28 引脚 DSBGA (YCJ)（0.35mm 间距）

系列成员包括：MSPM0G1505（32KB 闪存、16KB RAM）、MSPM0G1506（64KB 闪存、32KB RAM）、MSPM0G1507（128KB 闪存、32KB RAM）

功能框图

武芯科技作为通用型芯片烧录器制造商，专注于IC烧录、测试领域。在持续优化更新烧录软件的同时，也在积极扩充和兼容各大厂商的芯片型号的烧录。ET9800烧录器支持一拖八烧录，同时提供联机、脱机等工作模式，可全方位满足德州仪器（TI）MSPM0G150x系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录的量产需求。

ET9800是一款支持联机、脱机的量产型高速烧录器。采用高性能ARM+FPGA的硬件架构设计，编程带宽高达1.6Gb/s；内置128GB eMMC母头模块，能高效提升eMMC母片拷贝的量产效率；配备4.3英寸LCD触摸屏，优化脱机操作的交互体验；支持“一拖八”并行烧录，可实现复杂多样的烧录需求；且设备集成多种丰富接口，涵盖100/1000M以太网、SD卡、USB2.0 Device、RS-232串口、电源开关及接地端子等，灵活适配多元应用场景。同时提供上位机与下位机软件，支持自动化场景定制，适配智能化产线需求；支持各大厂商各种封装的MCU、eMMC、SPI、Nor/Nand flash、Parallel Nor/Nand flash、EEPROM及DSP等类型芯片，烧写稳定、高效。为客户提供创新的多场景芯片（IC）烧录解决方案。