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武芯烧录器支持德州仪器(TI) MSPM0L110x芯片编程烧录

发布时间:2026-02-05 14:04:39

MSPM0L110x 微控制器是德州仪器(TI)MSP 高度集成超低功耗 32 位 MCU 系列中的成员,基于增强型 Arm® Cortex®-M0+内核构建,最高工作频率可达32 MHz。该系列定位于低功耗、高性价比的嵌入式应用MSPM0L110x 在存储配置上提供高达 64 KB 的嵌入式闪存程序存储器和 4 KB SRAM,可满足轻量级代码与数据的存储需求。

 

芯片内置精度高达±1.2% 的高速片上振荡器,无需外接晶体即可稳定工作,简化了硬件设计。此外,它还集成3 通道 DMA、16 位与 32 位 CRC 加速器,以及多种高性能模拟外设:包括一个12 位 1.68 MSPS 模数转换器(ADC)(支持可配置内部电压基准)、一个通用放大器和片上温度传感器,为传感器信号采集、实时监测与简单信号调理提供完整方案。

 

在智能数字外设方面,MSPM0L110x 配备四个 16 位通用定时器、一个窗口化看门狗定时器,以及丰富的通信接口(两个 UART、一个 SPI、一个 I²C),并为 LIN、IrDA、DALI、Manchester、Smart Card、SMBus、PMBus等协议提供原生支持,便于实现多标准数据交互与联网功能。

 

该系列具备宽泛的环境适应能力,支持-40 °C至105 °C的工作温度范围,并可在1.62 V 至 3.6 V的电源电压下运行,适用于电池供电及对功耗敏感的便携式设备MSPM0L110x MCU 融合了多种低功耗运行模式,经过专门优化,可在便携式测量等应用中有效延长电池续航时间。同时,该器件由广泛的硬件与软件生态系统提供支持,随附参考设计和代码示例,帮助开发者快速实现产品整个过程


主要特性

内核Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU,频率高达 32MHz

工作温度范围:–40°C 至 105°C

宽电源电压范围:1.62V 至 3.6V

存储器:高达 64KB 的闪存4KB SRAM

高性能模拟外设:一个具有总计多达 10 个外部通道的 12 位 1.68Msps 模数转换器 (ADC)可配置的 1.4V 或 2.5V 内部 ADC 电压基准 (VREF)一个通用放大器 (GPAMP)集成温度传感器

经优化的低功耗模式:

运行:71µA/MHz (CoreMark)

停止:4MHz 时为 151µA,32kHz 时为 44µA

待机:32kHz 16 位计时器运行时为 1.0µA,SRAM/寄存器完全保留,32MHz 时钟唤醒时间为 3.2µs

关断:61nA,具有 IO 唤醒能力

智能数字外设:

3 通道 DMA 控制器

3 通道事件结构信号系统

四个 16 位通用计时器,每个计时器具有两个捕捉/比较寄存器,支持待机模式下的低功耗运行,总共支持 8 个 PWM 通道

窗口化看门狗计时器

增强型通信接口:

两个 UART 接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、Smart Card、Manchester 并且都支持待机模式下的低功耗运行

一个 I2C 接口,支持 FM+ (1Mbit/s)、SMBus、PMBus 和从停止状态唤醒

一个 SPI,支持高达 16Mb/s 的速率

时钟系统:

精度为 ±1.2% 的内部 4MHz 至 32MHz 振荡器 (SYSOSC)

精度为 ±3% 的内部 32kHz 低频振荡器 (LFOSC)

数据完整性

灵活的 I/O 功能:多达 28 个 GPIO两个 5V 容限开漏 IO

开发支持:2 引脚串行线调试 (SWD)

封装选项:32 引脚 VQFN (RHB)28 引脚 VSSOP (DGS)24 引脚 VQFN (RGE)20 引脚 VSSOP (DGS)16 引脚 SOT (DYY)、WQFN (RTR)

系列成员包含:MSPM0L1105(32KB 闪存、4KB RAM)、MSPM0L1106(64KB 闪存、4KB RAM)

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功能框图

武芯科技作为通用型芯片烧录器制造商,专注于IC烧录、测试领域。在持续优化更新烧录软件的同时,也在积极扩充和兼容各大厂商的芯片型号的烧录。ET9800烧录器支持一拖八烧录,同时提供联机、脱机等工作模式,可全方位满足德州仪器(TI)MSPM0L110x 系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录的量产需求。

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ET9800是一款支持联机、脱机的量产型高速烧录器。采用高性能ARM+FPGA的硬件架构设计,编程带宽高达1.6Gb/s;内置128GB eMMC母头模块,能高效提升eMMC母片拷贝的量产效率;配备4.3英寸LCD触摸屏,优化脱机操作的交互体验;支持“一拖八”并行烧录,可实现复杂多样的烧录需求;且设备集成多种丰富接口,涵盖100/1000M以太网、SD卡、USB2.0 Device、RS-232串口、电源开关及接地端子等,灵活适配多元应用场景。同时提供上位机与下位机软件,支持自动化场景定制,适配智能化产线需求;支持各大厂商各种封装的MCU、eMMC、SPI、Nor/Nand flash、Parallel Nor/Nand flash、EEPROM及DSP等类型芯片,烧写稳定、高效。为客户提供创新的多场景芯片(IC)烧录解决方案。