RA6M5系列微控制器集成了多个基于Arm®架构的32位处理器内核，这些内核在多软件与引脚层面保持兼容，并共享统一的瑞萨外设模块，以便实现设计可扩展性和平台化开发的效率。RA6M5系列内嵌高性能Arm Cortex®-M33 处理器，主频率最高可达200MHz，具备强大的运算能力和丰富的片上资源。

RA6M5系列高度集成了多种先进的外设接口，包括以太网MAC控制器（ETHERC）、四路串行外设接口 (QSPI)，八路串行外设接口 (OSPI)、USB全速（USBFS）与高速（USBHS）接口，以及双路CAN FD通信模块等，同时，其配备高性能模拟功能，进一步增强了整体系统的适应性与集成能力。此外，借助升级的电容式触控感应单元（CTSU），可使复杂的交互设计更加简便。

作为高性能旗舰级MCU，RA6M5系列在存储方面配置了2MB程序闪存与512KB SRAM，能够高效支持大型应用程序的运行及海量数据处理需求。且在安全性能方面，内置硬件加密引擎与防篡改检测机制，为系统数据提供更高等级的安全防护保障。同时，支持-40℃至105℃的宽温度工作范围，非常适合对性能和可靠性有较高要求的汽车电子、高端工业控制及边缘计算等应用场景。

主要特性：

内核：Arm Cortex-M33内核、最高运行频率可达200MHz 、Armv8-M 架构配置、Arm MPU（ PMSAv8、8个区域安全MPU（MPU_S）、8个区域非安全MPU（MPU_NS）、SysTick 定时器（安全实和非安全实例SysTick 定时器、 SYSTICCLK与ICLK）、CoreSight™ ETM-M33；

存储器：程序闪存最大2MB、8KB数据闪存、512KB SRAM；

通信接口：SCI接口（UART和ACIA、8 位时钟同步接口、简单 IIC 、简单 SPI 、智能卡接口、SCI3, SCI4）x10、I²C总线接口（IIC）x3、SPIx2、QSPI、OSPI、USB 2.0 全速模块 (USBFS)、USB 2.0 高速模块 (USBHS)、CAN FDx2、ETHERC/EDMAC、SDHI、SSIE、CEC；

模拟：12位ADC（12通道）x2、12位DAC（12通道）x2、温湿度传感器(TSN)；

定时器：32 位 PWM 定时器x4、16 位 PWM 定时器x6、低功耗异步通用定时器（AGT）x6；

安全与加密：SCE9（AES、RSA, ECC,DSA、SHA224, SHA256, GHASH、128位唯一ID）、Arm® TrustZone®；

系统与电源：低功耗模式、电池备份功能（VBATT）、支持日历VBATT的实时时钟 (RTC)、事件链接控制器 (ELC)、数据传输控制器（DTC）、DMA 控制器 (DMAC) × 8、上电复位、低电压检测（LVD）及电压设置、看门狗定时器 (WDT)和独立看门狗定时器 (IWDT)；

HMI：电容式触摸感应单元 (CTSU)；

时钟：主时钟振荡器 (MOSC)、副时钟振荡器 (SOSC)、高速片上振荡器（HOCO）、中速片上振荡器（MOCO）、低速片上振荡器（LOCO）、专用振荡器 (IWDT)、支持时钟停止、PLL/PLL2；

数据处理：循环冗余校验（CRC）计算器、数据操作电路 (DOC)；

工作电压：2.7V~3.6V；

工作温度：-40℃~ 85℃、-40℃~ 105℃；

封装与引脚：176引脚BGA；

内部框图

武芯科技作为通用型芯片烧录器制造商，专注于IC烧录、测试领域。在持续优化更新烧录软件的同时，也在积极扩充和兼容各大厂商的芯片型号的烧录。ET9800烧录器支持一拖八烧录，同时提供联机、脱机等工作模式，可全方位满足瑞萨RA2E2系列芯片的裸片离线烧录与在板烧录的量产需求。

ET9800是一款支持联机、脱机的量产型高速烧录器。采用高性能ARM+FPGA的硬件架构设计，编程带宽高达1.6Gb/s；内置128GB eMMC母头模块，能高效提升eMMC母片拷贝的量产效率；配备4.3英寸LCD触摸屏，优化脱机操作的交互体验；支持“一拖八”并行烧录，可实现复杂多样的烧录需求；且设备集成多种丰富接口，涵盖100/1000M以太网、SD卡、USB2.0 Device、RS-232串口、电源开关及接地端子等，灵活适配多元应用场景。同时提供上位机与下位机软件，支持自动化场景定制，适配智能化产线需求；支持各大厂商各种封装的MCU、eMMC、SPI、Nor/Nand flash、Parallel Nor/Nand flash、EEPROM及DSP等类型芯片，烧写稳定、高效。为客户提供创新的多场景芯片（IC）烧录解决方案。